Схаванае паскаральнік эпаксіднага лячэння Kylincure 500

Агульная назва: 1,1- (4-метил-М-фенілен) біс (3,3 "-Диметилирурия)

CAS № 17526-94-2

Сінонімы: tdi-uron; Пявядар для Dyhard UR 500 і Omicure U 24M

Кінинкру 500 мікраматычныя араматычныя мачавіны-гэта схаваны паскаральнік для отверждения смокі-эпакс-эпакс-эпакс. Гэта зніжае неабходны час вылечвання і / або тэмпературу, не прыносячы шкоды тэрміну захоўвання злучэння. Kylincure 500 мае метылен феніл -диметил, якая забяспечвае найлепшае спалучэнне паскарэння, пашыранага тэрміну захоўвання і падтрымання вылечаных уласцівасцей у Dycy вылечанай DGEBA.

Kylincure 500 раскладаецца пад цяплом, утвараючы групы NCO- (изоцианат) і каталітычна актыўныя диметиламина. Дыметыламін паскарае отверждению эпаксіднай і изоцианаты ўступае ў рэакцыю з эпаксідамі, утвараючы дадатковыя сувязі з дапамогай оксазолидинонов.

Kylincure 500 з'яўляецца больш рэактыўным, чым схаваны эпаксідны паскаральнік Kylincure 400.

Асноўныя ўласцівасці і функцыі

Схаваная рэактыўнасць

Стабільная пры пакаёвай тэмпературы, забяспечваючы працяглы тэрмін службы чыгуна і аднакампанентную жыццяздольнасць.

Цеплавая актывацыя

Разлаз пры падвышанай тэмпературы (звычайна 120–160 ° С), вылучаючы актыўныя аміны (напрыклад, диметиламины), каб пачаць хуткае эпаксіднае сшыванне.

Вылечаная прадукцыйнасць матэрыялу

Высокая тэмпература пераходу шкла (ТГ) і цеплавая ўстойлівасць.

Выдатная механічная трываласць, хімічная ўстойлівасць і стабільнасць памераў.

Нізкае ўсаджванне падчас лячэння, мінімізуючы ўнутраныя напружання.

Кантраляванае лячэнне

Дазваляе дакладную апрацоўку для складаных геаметрый або адчувальных да цеплавых субстратаў.

Устойлівасць захоўвання

Сістэмы з адной часткі застаюцца працаздольнымі, пакуль тэрмічна не запусціцца, спрашчаючы кіраванне.

Нізкая валацільнасць

Зніжае выкіды падчас лячэння, павышаючы бяспеку на працоўным месцы.

Універсальнасць

Сумяшчальны з рознымі эпаксіднымі смаламі і мадыфікатарамі для адаптацыі канчатковых уласцівасцей.

Прыкладанне

Электронная і электрычная тэхніка

Выкарыстоўваецца пры падрыхтоўцы электронных інкапсуляцыйных матэрыялаў, ганчарнага клей, ізаляцыйных матэрыялаў і г.д. Гэта паскарае отверждению эпаксіднай смалы, паляпшае ўласцівасць ізаляцыі, умацаванне вільгаці і механічную абарону электронных кампанентаў і забяспечвае надзейнасць і стабільнасць электроннага абсталявання.

Пакрыцці

Выкарыстоўваецца ў вытворчасці розных высокапрадукцыйных пакрыццяў, такіх як антыкаразійныя пакрыцці, высокатэмпературныя пакрыцці, ізаляцыйныя пакрыцці і г.д.

Клеі

Паскарае хуткасць отверждения клей, паляпшаецца трываласць і даўгавечнасць злучэння і шырока выкарыстоўваецца ў злучэнні металу, пластыка, дрэва і іншых матэрыялаў.

Кампазітныя матэрыялы

У даданні паскаральніка, які выкарыстоўваецца ў вытворчасці кампазітаў, узмоцненых валокнамі, можна зрабіць матрыцу эпаксіднай смалы хуткае лячэнне, павысіць эфектыўнасць вытворчасці, забяспечваючы пры гэтым кампазітны матэрыял валодае добрымі механічнымі ўласцівасцямі і мернай стабільнасцю, якая звычайна выкарыстоўваецца ў аэракасмічнай, аўтамабільнай, марской і іншых палі.

Тыповае значэнне